近日，2026年包装与食品工程暨农产品加工学术年会在山东淄博隆重召开。本次年会由中国机械工程学会、中国农业机械学会主办，聚焦包装工程、食品和农产品加工关键技术及装备，汇聚了国内众多高校科研专家、行业领军企业、技术骨干及业内同仁，开展了多维度、深层次的学术研讨与技术交流，共探行业发展新趋势、新路径。

本届学术年会规格高、专业性强、覆盖面广，紧扣行业热点难点，设置了主旨报告、分论坛、成果展示及学术研讨等多环节，全面呈现前沿理论、技术应用与实战经验，搭建起产学研深度融合、技术互通、资源共享的高端平台。

力德福科技作为超高压HPP设备制造创新型企业代表，受邀出席本次盛会，并在大会专题论坛发表主题学术报告，充分展现了公司在相关领域的技术积累与创新实力。

会议期间，我司工程师孙悦斌发表题目为《超高压HPP与包装的协同》的专题学术报告。报告立足食品加工行业升级与市场需求背景，结合公司在超高压HPP设备研发及产业化推广方面的深厚积累，系统阐述了HPP技术原理及适用产品范围，重点分享了HPP技术在果蔬汁及肉制品领域的标杆应用案例，以及包装设计各环节对HPP工艺效率与产品品质的影响机制，并对HPP与包装协同创新的技术路径及产业化发展方向提出专业见解。

深耕行业赛道，创新驱动发展。长期以来，我司秉持“科技创新、赋能产业”的理念，持续加大研发投入，攻克行业技术难题，推动前沿学术理论与产业实践深度融合。此次受邀出席高端学术年会并做专题报告，是业界对我司技术实力与创新成果的充分肯定。未来，我司将持续深耕技术创新，强化产学研协同，积极参与行业学术共建，以优质成果助力行业高质量、可持续发展，与同仁携手共创产业发展新未来。